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静电卡盘，又称静电吸盘（ESC，Electrostatic-Chuck，E-Chuck），利用静电吸附作用实现抓取的末端夹具。在半导体领域，适用于在真空和等离子体的超洁净环境，吸附和抓取硅片和晶圆。
利用静电感应异性相吸的原理，静电卡盘又分为库仑类（Coulomb）和迥斯热背（JR/Johnsen-Rahbek），区别就在于所采用的电介质，是绝缘陶瓷，还是掺杂的导电陶瓷。
实际应用中的静电卡盘长这样：
静电卡盘中的陶瓷层，主要是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料，具有良好的导热性，耐磨性及高硬度。除了作为电介质的绝缘、导电和半导体属性外，主要还是看中陶瓷材料的散热性。
在芯片制造过程中，晶圆的散热性非常重要，在吸附、抓取、搬运过程中，通过静电卡盘散热和均热至关重要。氮化铝凭借其优良的导热性能和机械性能，替代氧化铝作为静电吸盘的电介质材料，是未来趋势。
相对来说，静电卡盘属于半导体零部件中的小众产品，市场规模不大，根据 QYResearch的数据，2021年全球静电卡盘市场销售额为17.14亿美元，预计2028年将达到 24.12亿美元。2021年，中国静电卡盘市场规模达到21.12亿元，2028 年将达到 34.81亿元。
好的一点是静电卡盘虽然是刻蚀、PVD、CVD核心设备的关键部件，但是属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电卡盘具有较大的替换市场。
目前静电卡盘主要被国外厂商垄断，美国Applied Materials、美国Lam Research、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，国产厂商也在谋求替代，相关厂商参见本文开头的列表。
