【资料图】

中瓷电子融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还798.82万元；融资余额1.3亿元，较前一日下降5.79%。

融资方面，当日融资买入3516.48万元，融资偿还4315.3万元，融资净偿还798.82万元。融券方面，融券卖出4.07万股，融券偿还2.33万股，融券余量13.09万股，融券余额1661.42万元。融资融券余额合计1.47亿元。

中瓷电子融资融券交易明细（04-18）

中瓷电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。